氮?dú)飧邷卦囼?yàn)設(shè)備、高溫厭氧試驗(yàn)設(shè)備
氮?dú)飧邷卦囼?yàn)設(shè)備、高溫厭氧試驗(yàn)設(shè)備
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適用范圍：
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BGA、CSP、FPC、CSP半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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適用范圍：
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氧氣濃度≤100ppm
用途： 應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)： 。廣泛用于BGA/CSP（PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip）封裝等的制造過(guò)程； 。廣泛使用在CSP環(huán)氧樹(shù)脂硬化，精密電子元器件、晶元烘烤工程中； 。廣泛用于FPC（柔性電路板）qmuit.cn的制造過(guò)程。 主要參數(shù)：
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型號(hào)
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VNT91
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VNT216
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VNT512
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VNT1000
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工作室尺寸 （mm）
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深
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450
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600
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800
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1000
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寬
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450
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600
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800
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1000
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高
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450
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600
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800
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1000
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外形尺寸 （mm）
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深
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950
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1100
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1300
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1500
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寬
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950
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1100
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1300
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1500
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高
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1450
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1600
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1800
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2000
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溫度范圍
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R·T+10℃~200℃(300℃)
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升溫時(shí)間（空載）
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≤40min
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≤60min
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≤60min
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≤70min
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箱內(nèi)殘留氧氣濃度≤100ppm,耗高純度惰性氣體（如N2）流量
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≤20L/min (≤50min降到)
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≤50L/min (≤50min降到)
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≤100L/min (≤50min降到)
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≤200L/min (≤50min降到)
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≤7L/min （濃度保持）
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≤15L/min （濃度保持）
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≤30L/min （濃度保持）
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≤60L/min （濃度保持）
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外箱材質(zhì)
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雙面鍍鋅鋼板，表面噴塑處理
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內(nèi)箱材質(zhì)
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SUS304鏡面不銹鋼
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引線孔
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φ50mm 1個(gè)，位于箱體背面
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控制器顯示屏
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5.7英寸，STN彩色LCD觸摸顯示屏
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顯示分辨率
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溫度：0.1℃，時(shí)間：0.1min
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程序功能
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宏展專用20個(gè)程序,50段/程序,可設(shè)20個(gè)循環(huán),最大循環(huán)次數(shù)99次,程序可鏈接。
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控制方式
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PID
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重量（kg）
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120
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160
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280
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460
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功率（KW）
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2.0(2.7)
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2.7(3.8)
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5.0(6.5)
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6.5(9.5)
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標(biāo)準(zhǔn)配置
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氧氣濃度分析儀1套，流量計(jì)3個(gè)
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安全裝置
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1.漏電保護(hù),2.超溫保護(hù),3.風(fēng)機(jī)過(guò)熱報(bào)警,4.風(fēng)機(jī)過(guò)流報(bào)警,5.進(jìn)氣氮?dú)鈮毫Φ蛨?bào)警,6.門開(kāi)報(bào)警,7.氧氣濃度分析儀故障報(bào)警.
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電源（V）
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AC380±10%V 50±0.5Hz 三相四線+保護(hù)地線
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符合標(biāo)準(zhǔn)
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GB/T 5170.2-1996、GB/T 2423.2-2001、GJB 150.3-1986
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