GJB 150.10A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第10部分：霉菌試驗（GJB4.10-83、GJB15
霉菌試驗（GJB4.10-83、GJB150.10-86、GB/T2423.16-1999）
霉菌試驗就是檢測產(chǎn)品抗霉菌的能力和在有利于霉菌生長的條件下（即高濕溫暖的環(huán)境中和有無機鹽存在的條件下），設備是否受到霉菌的有害影響。
溫暖和潮濕是微生物生長的條件，廣泛存在于熱帶和中緯度地區(qū)。所有標準通用產(chǎn)品裝備在設計時都應考慮防霉問題。試驗的目的是評定產(chǎn)品發(fā)生霉變的程度和霉變對產(chǎn)品性能或使用的影響程度。
2.我方實驗室可實施霉菌試驗（防霉試驗、長霉試驗）試驗標準
GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗J和導則：長霉
GJB4.10-83艦船電子設備環(huán)境試驗 霉菌試驗
GJB150.10-86軍用設備環(huán)境試驗方法 霉菌試驗
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《軍用通信設備通用技術條件》
GB/T13543-92《數(shù)字通信設備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設備環(huán)境條件和試驗方法
霉菌試驗有兩種試驗方法。方法1是在無培養(yǎng)基的情況下，霉菌孢子直接在樣品上接種；方法2則在有促其生長的培養(yǎng)懸浮液預先處理的情況下接種。由于在一個很大的試驗箱內(nèi)難于維持必要的條件，大型整機產(chǎn)品可分作若干零部件試驗。若幾個零部件結(jié)構(gòu)相似，為了節(jié)約試驗費用，試驗其一即可。
霉菌對產(chǎn)品影響:
1、霉菌分泌物形成的斑點影響外觀；
2、霉菌的代謝產(chǎn)物（有機酸）能引起金屬腐蝕，表面材料剝蝕；
3、破壞和降低絕緣強度，影響電路的電氣性能；
4、微生物生長形成擴展性堆積物，qmuit.cn 可以使保護層破壞、松動、裂縫和起泡；
5、霉菌可以通過消耗固態(tài)和氣態(tài)物質(zhì)，破壞金屬表面的電化學平衡。
常用試驗標準:
1、GB/T2423.16-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗J及導則：長霉
2、IEC 60068-2-10:2005
3、MIL-STD-810 F:2000 方法 508.5 真菌
